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    中國科學院微電子研究所陸原研究員來校講學預告


    2017年桂林電子科技大學海內外優秀青年學者論壇智能制造分論壇承辦方——機電工程學院邀請,中國科學院微電子研究所陸原研究員于1123日來校我校講學,歡迎廣大師生踴躍參與。

    報告題目:扇出型晶圓級封裝技術

    報告時間:201711239:30

    報告地點:金雞嶺校區第三教學樓一樓報告廳

    報告人簡介:陸原,男,博士,國家“千人計劃”入選者。2006年在美國維恩州立大學獲取材料工程博士學位。20122月至今在中國科學院微電子研究所從事三維微電子封裝研究,任研究員,博士生導師?!?/span>

    201711月雙跨到納微矽磊國際科技(北京)有限公司, CTO兼首席科學家。 此前,陸博士曾雙跨到華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司, 任技術總監,首席工程師等職。2012年陸博士回國前在美國各著名半導體公司(General Motors-Delphi, AVX, Digital Semiconductor, Lucent Technologies, Flip Chip International, Freescale Semiconductor, etc)從事先進微電子封裝研發20年。先后擔任過研發工程師,高級研發工程師,研究員,研發經理等職務。熟悉各種微電子封裝技術,工藝流程,研發團隊領導,項目管理,協調,研發戰略規劃制定等。特別是最近6年,一直從事三維晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、超細間距IC互連,超高速光電器件與IC集成,先進MEMS傳感器集成封裝等研發。曾作為首席科學家、課題組長、骨干人員,參與國家科技重大專項(02專項)多個項目的研發工作。獲得(和在審) 美國,歐洲,中國及世界專利50多項。


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